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康佳集團存儲芯片封測項目開工,計劃年底前投產達效

2020/3/19 17:04:24      點擊:

3月18日,康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區重點產業項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區舉行。

據報導,康佳集團存儲芯片封測項目總投資20億元,投資金額較去年公布時翻番,由康佳集團股份有限公司投資建設,主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售,全部建成后年可實現銷售40億元、稅收1億元。據悉,該項目計劃6月份主體竣工、10月份設備進場、年底前投產達效。

早在去年11月25日,深康佳曾發布公告稱,因業務發展需要,康佳集團擬以本公司的控股子公司康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠,選址在鹽城市智能終端產業園,計劃總投入10.82億元,其中購買設備等投資約5億元,投資建設存儲芯片封裝測試廠,開展存儲芯片的封裝測試及銷售,計劃2020年底試生產。

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